上篇：

 
   因为考虑做好后的传感器要具备一定的使用价值，所以体积略有控制，使用了一些SMD器件，给焊接带来了难度，但对于学习者而言，也提供了一个锻炼机会，因为SMD器件越来越多，很多MCU已无DIP封装。
   焊接包含SMD器件的PCB也并非不可为之。
   首先要有合适的工具，至少有尖头烙铁，30W即可；尖头镊子，用于抓取小器件。此外最好使用细焊锡丝，我使用的是0.3mm的。

 
   其次要注意焊接顺序：先焊小的器件，本设计中为0603电阻、0805电容，之后焊接SOP的IC，最后再按器件的高度从矮到高依次焊接直插器件，体积较大的器件最后焊接，如本设计中的超声波传感器、变压器等。