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英特尔为未来的小芯片推出新的总线

在 DARPA的电子复兴倡议峰会上,发言人一致认为小芯片即将到来。如今所做的那样,未来的系统将由更小,更便宜,独立设计的元件芯片组成,而不是像片上那样构建复杂的片上系统,而是通过高带宽互连将它们连接在一块更大的硅片上。研究人员面临的最大挑战之一就是让这些小 芯片 能够正确地进行通信,并且速度和能量成本接近于系统都是单片硅时的成本。

英特尔首席技术官Mike Mayberry于7月24日公布了他的公司对此项工作的贡献; Mayberry表示,英特尔将提供其 高级接口总线(AIB)免版税,以帮助将芯片组连接在一起。AIB是一种标准通信接口,用于在同一封装中连接不同的裸片(未封装的芯片)。

英特尔高级首席工程师Sergey Shumarayev在此次活动中告诉工程师,英特尔已经在所谓的2.5-D封装中使用了AIB。这些封装将多个芯片集成在硅中介层芯片的顶部,然后将其封装起来。该公司的 Stratix 10 FPGA 就是一个例子。

DARPA的CHIPS 计划经理Andreas Olofsson 指出需要标准的通信接口,该计划包括芯片研究。“首先,我们需要一种即插即用的标准 - 一种用于小芯片的以太网,”他说。“一旦我们有了这个标准,你可以想象供应商会出售一些芯片供销售。”英特尔正在推动AIB成为这一标准。

使用该标准的互连必须能够处理大量数据而不会消耗太多能量。移动一点并且每毫米能够移动1太比特,其成本必须低于1微焦耳。

其他公司也在研究制作芯片的方法。AMD公布了一种方法,可以 防止小芯片网络在上个月陷入瘫痪状态。

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