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小米将推出第一款搭载Dimensity820的智能手机

联发科推出全新天玑 820 芯片组,作为天玑 800的升级版。该公告甚至在任何配备 Dimensity 800 芯片组的智能手机推出之前就已发布。本月早些时候,联发科推出了天玑 1000+,对去年的天玑 1000进行了小幅升级。然而,新的天玑 820 与天玑 800 相比带来了重大变化。两款芯片组均采用 ARM big.LITTLE 架构,具有四个 Cortex-A76 内核和四个 Cortex-A55 内核。与天玑 800 不同,新天玑 820 上的 Cortex-A76 内核现在主频为 2.6GHz。

据该公司称,天玑 820 上时钟频率更高的 CPU 将比同一细分市场中的其他 CPU 多核性能提高 37%。

主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 内核保持不变。GPU性能方面,天玑820上的5核Mali-G57 GPU应该比天玑800上的4核Mali-G57 GPU表现更好。

5 核 GPU 与联发科的 HyperEngine 2.0 相结合,将提供比竞争芯片组高 33% 的游戏性能。我们应该能够在搭载天玑 820 的中端智能手机上获得旗舰级的游戏体验。它支持高达 16GB 的 LPDDR4X RAM 和 UFS 闪存。

联发科还包括 APU 3.0(AI 处理单元),以便在与 AI 相关的任务中获得更好的输出。天玑 820 搭载旗舰级 Imagiq 5.0 ISP,支持高达 80MP 的传感器、多达四个并发摄像头和多帧 4K 视频 HDR。它还支持高达 120Hz 的高刷新率显示。

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