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英特尔Alder Lake S CPU将可以插到新的插槽里

自从Intel正式宣布Comet Lake-S台式机CPU以来,我们几乎没有时间喘口气,但是有关未来Intel产品的新谣言已经流传开来。最新的说法是Alder Lake-S芯片将放入一个名为LGA1700的新插槽中。

该信息来自台湾的照明技术公司,该公司列出了LGA1700插入器的产品条目,并指出该产品用于Alder Lake-S平台。

英特尔的第9代Core处理器以前称为Coffee Lake,上周宣布的新的第10代芯片称为Comet Lake-S。继Comet Lake-S之后,预计英特尔Rocket Lake-S CPU将到达并掉入Intel刚刚为Comet Lake-S发布的LGA1200插槽中。但是现在我们听说,Rocket Lake-S的继任者Alder Lake-S将与另一个新插座一起首次亮相。

但是,配备新插座的Alder Lake-S并不令人惊讶。预计Alder Lake-S芯片将具有全新设计,并且有传言指向big.Little体系结构。这是一个混合体系结构,具有小型高效的Gracemont内核以及相等数量的大型,有力且耗电的Golden Cove内核。在某种程度上,该设计类似于英特尔的Lakefield平台,该平台将是第一个在CPU上采用英特尔Foveros 3D堆栈技术的平台。

由于其引脚数增加,LGA1700插座的尺寸也有望增加,正如一月份的硬件泄密者@Komachi_ensaka在推文中所述。LGA1151和LGA1200插座的尺寸为37.5 x 37.5mm,而LGA1700预计将保持相同的宽度,但会稍高一些,达到45mm。不幸的是,这种全新的插槽设计也意味着现有的CPU散热器如果不进行调整就可能不兼容。

我们之前曾听说Alder Lake-S将于今年首次亮相的传闻,但由于Rocket Lake-S仍需要首先降落,因此发布日期并不乐观。另外,目前英特尔还没有确认即将推出的任何CPU版本,因此请稍加关注一下有关传闻中的芯片的信息。

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